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奧林巴斯新一代半導體/FPD/工業(yè)檢測顯微鏡MX63/MX63L即刻發(fā)布

現今智能手機產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了包括半導體、平板顯示（FPD）、印制電路板（PCB）等整個(gè)電子制造業(yè)的飛速進(jìn)步。奧林巴斯新推出的MX63和MX63L工業(yè)檢測顯微鏡具備優(yōu)異的光學(xué)性能、適合大樣品的檢測、*的人體工學(xué)設計等諸多優(yōu)點(diǎn)將會(huì )有助電子制造行業(yè)的發(fā)展更上一層樓。

新推出的MX63/MX63L半導體顯微鏡具備有如下的特點(diǎn)：

從不可見(jiàn)到可見(jiàn)：MIX觀(guān)察與采集

新MX63/MX63L顯微鏡是該系列*支持奧林巴斯MIX照明功能的產(chǎn)品，由此進(jìn)一步提升了該顯微鏡的觀(guān)察能力。MIX可將暗場(chǎng)與明場(chǎng)、熒光或偏振等其他觀(guān)察方法結合使用。在很多應用中，MIX能夠幫助用戶(hù)觀(guān)察到使用傳統顯微鏡難以看到的缺陷。

長(cháng)壽命高強度白色LED照明：始終一致的色溫

新MX63/MX63L顯微鏡配備了高強度白光LED光源，兼顧低功耗和長(cháng)壽命的優(yōu)點(diǎn)，而且其穩定的色溫為可靠的圖像質(zhì)量和的色彩復現提供了保障。

功能性：適合所有晶園尺寸

新MX63/MX63L顯微鏡特別適用于半導體、平板顯示、印制電路板等行業(yè)的大尺寸樣品檢測。MX63可用于zui大晶圓直徑200mm，MX63L可用于zui大晶圓直徑300mm。此外，新顯微鏡還可以選配晶園搬送機，實(shí)現可靠、安全、的對晶圓正面和背面進(jìn)行檢測。

模塊化：全面可定制

新MX63/MX63L顯微鏡的模塊化設計讓檢測者能夠根據應用需要選擇組件。兩款顯微鏡均按潔凈室應用而設計，并符合SEMI S2/S8、CE和UL要求。所有電動(dòng)組件均安裝在屏蔽結構內，鏡架、鏡筒以及其他部件均經(jīng)過(guò)防靜電處理。

人性化：滿(mǎn)足人體工學(xué)的設計

新MX63/MX63L顯微鏡采用人體工學(xué)設計，可以快速設置調整和簡(jiǎn)易控制。更換物鏡以及調整孔徑光闌的控制位于顯微鏡前面較低的位置，因此用戶(hù)在使用過(guò)程中可始終保持透過(guò)目鏡觀(guān)察而無(wú)須松開(kāi)對焦旋鈕。電動(dòng)物鏡轉盤(pán)旋轉迅速，在縮短檢測間隔時(shí)間的同時(shí)還可讓操作者的手始終在晶圓下方，降低可能存在的污染風(fēng)險。

憑借這些強大的觀(guān)察功能和簡(jiǎn)單的操作特性，MX63/MX63L顯微鏡能夠實(shí)現快速的實(shí)現大尺寸樣品檢測。